Ikhtisar produk

Peralatan RTP Otomatis kompatibel dengan wafer 8-12 inci, menampilkan desain rongga tunggal/ganda-, dan dirancang khusus untuk produksi massal. Mengintegrasikan robot dan komponen lainnya, alat ini mencapai pemuatan, anil, dan pendinginan wafer yang sepenuhnya otomatis. Ini dapat berinteraksi dengan sistem manajemen produksi dan mendukung proses yang berbeda untuk satu tong wafer. Dengan kontrol suhu yang presisi dan pengoperasian yang stabil (tingkat kerusakan wafer Kurang dari atau sama dengan 1/10000), ini mencakup berbagai perlindungan keselamatan dan cocok untuk proses anil presisi tinggi di semikonduktor dan bidang lainnya.

Fitur

Kami memiliki opsi peralatan yang mencakup berbagai lebar dan jumlah ruang, semuanya memberikan kinerja yang konsisten di seluruh parameter utama.

Ia berfungsi dengan penyiapan kaset Terbuka dan SMIF, menangani seluruh proses secara otomatis-mulai dari Pemetaan dan Penyelarasan hingga Transfer Wafer, Annealing, dan Pendinginan.

Perangkat lunak ini memungkinkan Anda memilih resep prasetel yang disesuaikan dengan masing-masing wafer dalam kaset yang sama, sekaligus terus memberi Anda informasi{0}}status pemrosesan waktu nyata.

Sistem yang sepenuhnya otomatis ini terintegrasi secara mulus dengan infrastruktur EAP/MES Anda yang ada untuk koordinasi alur kerja yang lebih lancar.

Selama pemasangan dan proses debug, teknisi-purnajual kami akan berada-di lokasi untuk memberikan-dukungan langsung dan mengatasi masalah apa pun yang muncul.

Keuntungan

Memanfaatkan lampu halogen inframerah ganda untuk pemanasan, ditambah dengan pendinginan nitrogen yang cepat, sistem ini menawarkan sirkulasi termal yang efisien dan stabil.
Desain pengelompokan lampu khusus memastikan suhu yang lebih seragam di seluruh area pemrosesan.
Algoritme-kontrol PID bawaan memungkinkan-penyesuaian daya lampu secara real-time, menjaga kontrol suhu tetap akurat selama proses berlangsung.
Manajemen akses pengguna tiga-tingkat memastikan kontrol informasi yang nyaman dan aman. Antarmuka perangkat lunak utama menampilkan parameter utama seperti laju aliran gas, suhu, dan tingkat vakum secara real time, memberikan gambaran status yang jelas.
Sistem secara otomatis menyimpan semua data-yang terkait dengan proses untuk memudahkan penelusuran di masa mendatang.
Ini dilengkapi mekanisme perlindungan anomali komprehensif yang segera memicu perlindungan setelah mendeteksi kesalahan, termasuk panas berlebih (ruang paduan aluminium berpendingin air lebih dari atau sama dengan 70 derajat), pembacaan termokopel yang tidak normal, daya pemanas yang tidak normal, pintu tungku tidak terkunci, tekanan gas berlebihan, aliran air tidak mencukupi, dan kebocoran air.
Fungsi penghentian darurat dapat dipicu dengan satu tombol, yang segera menghentikan semua proses dan memutus sumber panas.

Parameter

Model	RTP-200	RTP-300
Ukuran Wafer	8 inci ke bawah 12 inci ke bawah	8 inci ke bawah 12 inci ke bawah
Nomor Kamar	1	2
Memuat Nomor Kaset	2	2 atau 3
Memuat Kaset Metode	SMIF atau Kaset Terbuka
Ukuran	1600mm×2450mm×2200mm (W×D×H)	2100mm×2450mm×2200mm (W×D×H)
Kisaran Suhu	RT~~800 derajat (Dikendalikan oleh termokopel) 500 derajat ~1250 derajat (Dikendalikan oleh pirometer)	RT~~800 derajat (Dikendalikan oleh termokopel) 500 derajat ~1250 derajat (Dikendalikan oleh pirometer)
Tingkat Pemanasan Maks	150 derajat/s---Wafer saja 20 derajat /s---pembawa SiC 30 derajat /s--- Lapisan pembawa grafit SiC	150 derajat/s---Wafer saja 20 derajat /s---pembawa SiC 30 derajat /s--- Lapisan pembawa grafit SiC
Keseragaman suhu	Kurang dari atau sama dengan ±3 derajat @ Kurang dari atau sama dengan 600 derajat Kurang dari atau sama dengan ±0,5% @ ＞600 derajat	Kurang dari atau sama dengan ±3 derajat @ Kurang dari atau sama dengan 600 derajat Kurang dari atau sama dengan ±0,5% @ ＞600 derajat
Pengulangan Suhu	±1 derajat	±1 derajat
Jumlah Lampu/SCR	33 unit / 10 set	45 unit / 16 set 55 unit / 24 set
MFC Maks	6	6
Tekanan Terendah	30mTorr	30mTorr
Tingkat Kebocoran	10mTorr/mnt	10mTorr/mnt
O₂Persentase	＜1 ppm	＜1 ppm
Otomatis	OCR+Robot(Lengan Ganda)+Jari(Vakum/Bernoulli)+Aligner+Stasiun Pendingin
WPH (Prediksi)	5
Waktu aktif	＞92%
Waktu Berarti Untuk Membersihkan (MTTC)	Kurang dari atau sama dengan 6 jam
Waktu Rata-Rata Untuk Memperbaiki (MTTR)	Kurang dari atau sama dengan 4 jam
Waktu Rata-Rata Antara Kegagalan (MTBF)	Lebih besar dari atau sama dengan 200 jam
Rata-rata Wafer Antar Kerusakan (MWBB)	Kurang dari atau sama dengan 1 dalam 10.000 wafer
Daya Maks/ Rata-Rata	90/60 Kw(ATS-8) 100/80 Kw(ATS-12)	180/120 Kw(DTS-8) 200/160 Kw(DTS-12)
Voltase	Kabel 380V/ 60HZ/ 3 Fase 5	Kabel 380V/ 60HZ/ 3 Fase 5
Metode Pengendalian	Kontrol PC	Kontrol PC

Pertanyaan Umum

Apakah Peralatan RTP Otomatis kompatibel dengan wafer 8/12 inci? Apakah peningkatan produksi hingga 12 inci memerlukan penggantian peralatan?

Sepenuhnya kompatibel. Peningkatan skala hanya memerlukan penyesuaian parameter perangkat lunak; tidak diperlukan penggantian peralatan, sehingga mengurangi biaya.

Bisakah ini berintegrasi dengan sistem EAP/MES yang sudah ada? Apakah ini akan mempengaruhi jalur produksi?

Integrasi yang mulus dapat dilakukan. Insinyur akan menyediakan proses debug-di lokasi, sehingga meningkatkan efisiensi dan konsistensi lini produksi.

Bisakah proses berbeda diatur untuk tong wafer yang sama? Apakah operasinya rumit?

Mendukung "beberapa proses per tong." Antarmuka perangkat lunak memungkinkan pemilihan dan pengaturan yang mudah, tidak memerlukan pelatihan tambahan.

Apakah ada perlindungan keselamatan dalam keadaan darurat? Apakah akan merusak wafer atau melukai personel?

Ia memiliki penghentian darurat dan perlindungan deteksi risiko otomatis untuk melindungi wafer dan personel.